在核心配置上，POCO X7 Pro这款智能手机搭载联发科天玑8400-Ultra处理器。根据互联网上的公开资料显示，天玑8400为联发科打造的全球首款采用全大核架构的次旗舰芯片，采用台积电4nm工艺，新一代能效大核Arm A725，采用旗舰L2/L3/SLC超大缓存，采用旗舰同代GPU、NPU、ISP架构，主打“全大核”火力全开，超“神U”次旗舰性能。

此前，在REDMI Turbo 4手机发布会上，REDMI进一步展示了天玑8400-Ultra芯片的性能测试对比，彰显了这款芯片带来的与众不同的“越级体验”。在相机配置上，和之前发布的REDMI Turbo 4一样，POCO X7 Pro这款智能手机后置5000万双摄，这能够满足大部分用户的拍照需求。并且，这款智能手机还支持90W有线闪充。

最后，和国内智能手机市场发布的REDMI Turbo 4不同，海外市场的POCO X7 Pro采用拼接设计，背部采用黑黄两种配色，材质为素皮，黄色区域还有细腻的竖条纹理，极具辨识度。

另外，就POCO X7系列中的标准版，也即POCO X7来说，爆料信息显示该机配备一块 6.67 英寸 1.5K 120Hz AMOLED 屏幕面板，搭载八核心 4 纳米工艺联发科天玑 7300 Ultra 芯片，配备 12GB RAM 和 512GB 存储空间。