在通信技术领域，荣耀Magic7系列的荣耀优速通功能凭借AI智能识别网络拥堵场景，实现专线加速，显著提升网络流畅度。荣耀Magic7 Pro首次搭载荣耀通信芯片 HONOR C2，全面覆盖36种用户通信场景，实现更佳信号表现，行业首发双Wi-Fi芯片，可实现双Wi-Fi聚合下载，通过调用主Wi-Fi芯片2.4GHz和5GHz以及HONOR C2备份Wi-Fi芯片的5GHz频段，在咖啡、酒店、商场、校园网、公司等限速场景下， 应用市场、王者荣耀更新下载等可以带来更快的下载体验，缩短用户等待时间。同时，荣耀鸿燕通信也借助AI技术对卫星通信功能进行了优化，确保实机使用的稳定性和易用性。

在电池续航方面，荣耀Magic7系列搭载的全新升级的第三代青海湖电池技术和自研能效增强芯片HONOR E2，重塑续航边界，让每一份电量都充满智慧与力量。通过尖端硬件与智能AI算法的深度融合，进行全方位、多层次的能效优化，实现了荣耀Magic7系列的超长续航能力。值得一提的是荣耀Magic7 Pro推出了行业首创的第三代三极耳技术，这一创新设计提供了最佳的10%硅碳负极+100W有线+80W无线快充综合解决方案，实现了高能量密度和快充能力的极致均衡设计。在性能方面，骁龙®️8至尊版移动平台与荣耀AI技术的深度融合，充分激发了端侧AI的潜能，为产品创作和生产力提升注入了澎湃动力。同时，散热系统也在AI技术的优化下，达到了业界领先的散热效果。

荣耀Magic7系列的问世，标志着荣耀正带领行业向更智能、更人性化的未来挺进，触发了一场由荣耀主导的“荣耀效应”变革，凭借AI与硬科技的双重引擎，荣耀正加速推动整个行业向新高度进发。

独立四周年 荣耀艰难而正确的路径迎来开花结果

在发布会现场，一张意味深长的图文：“用自己的名字，去自己的远方”，被外界视为荣耀独立四周年的真实写照。自从独立以来，荣耀选择的是面向未来的“创新引领”路线，站在明天看今天，以此不断牵引带动国内产业价值链条攀升，相比行业盛行的拿来主义、看重短期利益的“创新变现”做法，这注定是一条艰难但是正确的道路。时至今日，荣耀的坚持已经逐渐开花结果。

第三方机构预测，荣耀即将迎来的是一次井喷式的历史机遇：面对生成式AI手机市场预计的爆发式增长——IDC预测2024年出货量将激增364%至2.342亿部，2028年更将达到9.12亿部的广阔蓝海。荣耀凭借深厚的技术底蕴与不懈的创新追求，蓄势待发，准备继续引领智能手机行业的未来走向。

荣耀Magic 7系列堪称是荣耀技术创新的集大成者，不仅在AI能力上实现了断档式领先，也巩固了荣耀在高端旗舰市场的领先地位。这一旗舰系列的问世，背后是荣耀在端侧AI领域多年的深耕细作与不断突破技术界限的坚持。

早在2016年，荣耀便以前瞻性的布局，从系统底层开始构建全面的AI技术优势。从第一代荣耀Magic系列智能手机搭载荣耀Magic Live智慧引擎，到2018年荣耀Magic第二代启用自进化、自学习的智慧生命体YOYO，再到2022年底发布AI使能的个人化全场景操作系统MagicOS 7.0，荣耀在AI技术的探索上从未停歇。2023年，荣耀更是首次提出将AI大模型引入端侧，进一步推动了AI技术在智能手机领域的应用。2024年，荣耀首次提出AI的四层架构，为智能终端的发展提供了清晰的路径。如今，随着荣耀Magic7系列的发布，荣耀YOYO智能体再次实现了端侧AI的创新叠加效应和用户体验增值，标志着智能手机行业正式迈入智能体时代。